请教芯片的拆焊

一乐新手

请教各位老师，实在没法了。
我想把A板上的芯片拆下来放到B板上，
我用热风枪吹下来，然后烙铁焊接到B板上，就坏了。
是我自己水平的问题。
想请老师们分享点拆焊的经验，怎么样能最大限度的保证芯片损坏的几率。
我不知道是我吹的温度高，还是静电击穿。

18907734380

什么封装芯片，什么温度，吹了多久，烙铁什么烙铁，焊接温度多少，时间多长。
用热风枪看板子大小和层数以及芯片大小和板子焊锡情况，，用个275-350度左右吹，看芯片大小几秒到几十秒就可以吹下来。我都基本上都是320-350很少降低，基本上不会坏的，除非你一直对着他吹。要均匀的加热。
刚开热风枪的时候不能直接吹，那时候温度太高，风力调节到放个小0505左右的零件在台上不会吹走就合适了。
如果有助焊剂拆和装都放点，这样可以很好的拆卸和安装，并且保护芯片。
烙铁焊接和热风枪差不多温度，可靠的接地。
冬天容易静电击穿，坐下焊接之前先碰地线释放掉静电，中间离开或者站立都必须要重新释放，拾取电路板和零件的时候最好手拿接地部分，能带上静电手环并且接地最好了。

zgfjcc

基本上都是温度太高吹坏的，如果是多层板更容易吹坏，可以上焊油避免

一乐新手

18907734380 发表于 2020-1-3 22:43
什么封装芯片，什么温度，吹了多久，烙铁什么烙铁，焊接温度多少，时间多长。
用热风枪看板子大小和层数以 ...

说的很详细，学习了！！！

榆林上校

温度过高或静电击穿

老牛传奇

先环状吹，逐步集中，微试抬蕊片，也可点焊膏，化完就差不多了。